红蓝复合焊接系统

复合激光焊接

光纤连续激光(1030-1080nm)和蓝光(450-470nm)或绿光(532nm)分别具有不同光斑模式、能量特性和激光吸收率,在激光焊接应用中将二者结合使用,可实现1+1>2的效果,双激光复合焊接具有抗飞溅、抗高反、大熔深等特性。 维什激光设计研发的复合激光扫描焊接系统将双路激光、同轴视觉、双轴振镜、同轴/旁轴吹气、驱动及控制等功能集于一体,可为客户提供双摆焊接头和振镜+场镜扫描焊接系统。

项目 可选配置 主要参数指标
光纤激光(1030-1090nm)准直模块 F75/F100/F115/F125/F150/F200 功率:8000W

口径:37mm/50mm

半导体激光

450nm/532nm

F40/F50/F60/F75/F100/F150 功率:4000W

口径:37mm/50mm

聚焦模块(聚焦镜/场镜) F200/F250/F300/F350 功率:12000W

口径:30mm/50mm

振镜配置 D30/D50双轴振镜 功率:12000W

加工方式:双轴扫描O、螺旋、∞、8、— 等

振镜控制方式 通用焊接卡/5寸触屏集成驱控 XY2-100协议,内置驱动
冷却 全光路水冷 5-10L/min
气刀 同轴吹气/侧向气刀可选 <25bar